(一)地材施工前地面預檢項目及標準

1)強度

細石砼找平層(或水泥砂漿)強度等級大于C20，用硬度測試儀檢測結果應是地坪表面硬度不低于1.2兆帕。細石砼找平層(或水泥砂漿)不得空鼓、裂縫、起砂。

2) 地面平整度

2m范圍內高低誤差在3mm內(2m長檢測尺檢測)。

3) 干燥度

施工前應確保地面干燥，砼或水泥砂漿找平層至少超過終凝養護期28天，使用CNN含水率測試儀檢測基層的含水率應小于3%。

4) 防水

衛生間、洗涮間、開水間等可能長期接觸水的部位，墻地面應做好防水層(防水層上墻高度不低于30cm)。衛生間、洗涮間、開水間等地面標高應低于其它部位地面標高3-5cm。

底層樓面地坪，土建方(或裝飾方)應做好防潮層。

5) 與其它材料交界處的高差

其它地面材料交界處(地毯、大理石、木地板、地磚等)高差應在負4-6mm之內。亞麻油地材鋪設前門扇底至地面留縫H≥10mm。

6) 交叉施工

地材施工禁止交叉施工。地材進場施工，應安排在所有前期工序均已完工退場后進行或最后涂裝前進行。

7) 施工工期

地材施工，每道工序都有一定的養護期，且后期施工較精細。為保證施工質量，必須保證足夠施工工期。

(二)基層處理：地坪打磨清潔

砼地面在鋪設地板之前，必須用砂漿C15提前28天-35天找平，找平高度比地面設計高度低5mm，找平層表面應為光面。基礎地面需干凈，無油脂和脫模劑，找平層必須有足夠的承載力，不能有裂縫、空鼓和起砂現象。施工期間應保持所有需鋪設亞麻油地板的地面干燥。與其它材料連接的地方，其他地面需先安裝好，做到好接邊的處理，以保證接口的平整。地板的施工通常在內裝最后的工序進行，避免交叉施工。

所需的工、機具：

1)F-30磨地機 作用：磨去地坪大面積超高部分。(大于4mm)

2)手提磨地機 作用：磨去地坪小面積超高部分。(小于4mm)

3)沃爾夫磨機 作用：自流平施工完畢后的表面處理。

4)地坪檢測器 作用：檢測地坪的不平整度。

5)吸塵機

(三)自流平水泥施工工藝[NextPage]

1) 施工前的準備

使用自流平水泥是保證地板施工質量和裝修效果的最基本保證。由于其重要性，必須嚴格按照施工工藝施工。

在自流平水泥施工前，必須對基礎地面進行處理，清除地面的雜質，浮塵和砂粒。把局部高起較多的地平磨平。打磨后清理地面塵土。

在施工自流平前地面需用界面處理劑(俗稱底油)處理。界面處理劑按廠家的要求把處理劑稀釋，稀釋后用滾筒在地面上涂布。按先橫后堅的方向把地面處理劑均勻地涂在地面上。要保證涂抹均勻，不留間隙。對高吸收性的地面涂兩遍。涂好處理劑后根據不同廠產品性能的不同，等待一定時間即可進行上面自流平水泥的施工。

水泥表面處理劑能增大自流平水泥與地面的粘結力，防止自流平水泥的脫殼和開裂。

2)上自流平

準備好一個足夠大的桶，嚴格按照自流平廠家的水灰比加入水，用電動攪拌器把自流平徹底攪拌。攪拌分兩次進行，通常第一次攪拌約5-7分鐘，中間需停頓2-3分鐘，讓其發生反應，之后再攪拌約3分鐘。攪拌需徹底，不可有塊狀或干粉出現。攪拌好的自流平水須呈流體狀。

攪拌好的自流平盡量在半個小時之內使用。把自流平水泥倒在地面上，用帶齒的靶子把自流平靶開，根據要求的厚度靶到不同大小的面積(最小不小于2MM厚)。待其自然流平后用帶齒的滾子在上面縱橫滾動，放出其中的氣體，防止起泡。需特別注意自流平水泥搭接處的平整。

根據現場不同的溫度，濕度和通風情況，自流平水泥需8-24小時后方能徹底干透，干透前不可進行下一步的施工。

(四)地材的鋪貼

1)地板的預鋪和鋪設

在粘貼地板前，最好用打磨機打磨自流平，打磨后把灰塵清理干凈。

A. 首先要做一個好的鋪設計劃。對于大面積地區，要考慮以下因素：

在每間房間的圖紙和平面圖寫上卷材的色號和最省料的布局。注意不要在同一個房間內使用不同批號的材料。

決定卷材方向的重要因素有：

卷材在整個房間的分布，光線的影響和房間的結構。

增加一條房膜。

盡量避免十字接縫。

盡可能保證電、水和運輸工具的使用。

B. 畫線與下料

將卷材鋪在地上，依照要求的長度(包括預留富余部分)切割卷材。

把卷材長端靠墻或地角線，讓另一端靠在另一邊墻上，用長畫線器在卷材上畫出墻型，然后依畫線慢慢切割材料。

清除切去的邊料把地板推靠墻。沿地板的另一長邊用鉛筆在地面上縱向畫線，并在卷材與地面接邊處畫一十字線。沿著第一條鉛筆線把卷材平放地面兩條交叉之間的距離可以設定在長畫線器上。用設定好的長畫線器在卷材頂端畫線并切割。

C. 粘接

將卷材的一半卷起，開始在地面上膠水。注意每次的涂布面積不超過單塊卷材面積的一半。蓋上地板，用專用滾壓機反復壓實。注意滾壓時先橫向后縱向滾壓，以便將地板下的殘余氣體擠出。另外一半做法同上。

鋪設第二列地板時，要注意保持地板的方向一致。相鄰地板鋪設是要重疊15mm，然后用畫線器畫線并切割。

為使接縫密封，在上膠水前要清除地面和卷材背面的灰塵和碎料，并在接縫間留出一張明信片厚度的縫以方便開縫。

D. 地板的焊接

焊接最好在粘接好的第二天進行。

用手工開縫器或電動開縫器開縫。開縫的寬度不能超過3.5毫米，深度不能超過2.5毫米。

焊接溫度須設置為350---400度。在移動焊槍前把焊槍在接縫中壓幾秒鐘。焊接速度應在1.5-2.5米/秒之間。 焊條焊接之后，馬上用附加刀片修整焊條。在完全冷卻后用彎口刀修平地面。